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簡要描述：便攜式半導體材料氣體檢測器XP-703DⅢ半導體工廠/石油化學工廠等在使用半導體材料氣體/毒性氣體的現(xiàn)場進行泄漏檢測檢測對象：H2丨AsH3丨B2H6丨SiH4丨PH3檢測濃度：1.0ppm丨0.5ppm丨0.2ppm丨0.5ppm丨0.3ppm檢測原理：熱線型半導體式采樣方式：自動吸引式應用行業(yè)：半導體制造
產(chǎn)品型號：XP-703DⅢ
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2025-07-03
訪 問 量：3041
詳細介紹
便攜式半導體材料氣體檢測器XP-703DⅢ
檢測對象
H2丨AsH3丨B2H6丨SiH4丨PH3
檢測濃度
1.0ppm丨0.5ppm丨0.2ppm丨0.5ppm丨0.3ppm
檢測原理
熱線型半導體式
采樣方式
自動吸引式
應用行業(yè)
半導體制造
01.便攜式氣體檢測器產(chǎn)品特點
小型·輕量
可以檢查非常微量的氣體泄漏
適合氫氣相關(guān)設(shè)備的安全防護
搭載的泵有自動停止功能
搭載[自動氣體排氣模式]功能
保護等級約為IP22（JIS C 0920）※安裝皮套時
02.便攜式氣體檢測器產(chǎn)品用途
半導體工廠/石油化學工廠等
在使用半導體材料氣體/毒性氣體的現(xiàn)場進行泄漏檢測
03.便攜式半導體材料氣體檢測器XP-703DⅢ產(chǎn)品參數(shù)
半導體行業(yè)廢氣主要為有機廢氣和酸堿廢氣兩類。
有機類有：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。在半導體行業(yè)中造成環(huán)境污染的有害氣體，主要來源于芯片或者是線路板生產(chǎn)的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。
半導體行業(yè)主要是元器件組裝焊接過程中對大氣的污染和電路板等器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑（如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物）揮發(fā)造成對大氣環(huán)境的污染，以及整機裝配過程中產(chǎn)生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環(huán)境污染，這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。
半導體常見有毒氣體：
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